當(dāng)機(jī)器發(fā)生了故障后，芯片高低溫沖擊試驗(yàn)箱故障點(diǎn)有哪些呢？那么，芯片高低溫沖擊試驗(yàn)箱故障維修內(nèi)容如下：

低溫達(dá)不到試驗(yàn)的指標(biāo)怎么辦？

   高低溫沖擊試驗(yàn)箱先觀察溫度的變化，是溫度降的很慢，還是溫度到一定值后溫度有回升的趨勢(shì)，前者就要檢查一下，做低溫試驗(yàn)前是否將工作室烘干，使工作室保持干燥后再將試驗(yàn)樣品放入工作室內(nèi)再做試驗(yàn)，工作室內(nèi)的試驗(yàn)樣品是否放置的過(guò)多，使工作室內(nèi)的風(fēng)不能充分循環(huán)，在排除上述原因后，就要考慮是否是制冷系統(tǒng)中的故障了，這樣就要請(qǐng)廠家的專(zhuān)業(yè)人員進(jìn)行檢修。后者的現(xiàn)象是設(shè)備的使用環(huán)境不好所致，設(shè)備放置的環(huán)境溫度，放置的位置(箱體與墻的距離)要滿(mǎn)足要求(在設(shè)備操作使用說(shuō)明中都有規(guī)定)。

溫度升得很慢怎么辦？

   高低溫沖擊試驗(yàn)箱先我們要查看風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，看一下風(fēng)循環(huán)的調(diào)節(jié)擋板是否開(kāi)啟正常，反之，就檢查風(fēng)循環(huán)的電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常。

溫度過(guò)沖厲害怎么辦？

   整理檢查PID的設(shè)置參數(shù)，調(diào)整OK重新開(kāi)機(jī)測(cè)試。溫度直接上升怎么辦？這個(gè)是因?yàn)榭刂破鞒龉收?，須更換控制儀表。

溫度沖擊與溫度循環(huán)怎樣分辯？

   溫度沖擊與溫度循環(huán)兩者的差異性在哪里，這個(gè)都是一樣的僅僅稱(chēng)謂不一樣而已。

溫度沖擊試驗(yàn)駐留時(shí)間怎樣抉擇？

    在沖擊進(jìn)程傍邊有所謂的駐留時(shí)間，待測(cè)品的駐留時(shí)間要怎樣抉擇，是依據(jù)待測(cè)品的數(shù)量，或是看待測(cè)品的原料而定的。

沖擊溫度需要或低于設(shè)定值？

    在沖擊進(jìn)程中，沖擊溫度因該是高于設(shè)定值，才是正確的。